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全面了解固晶錫膏的品質(zhì)知識(shí)大全
返回列表 來(lái)源： 發(fā)布日期： 2025.08.14

固晶錫膏 是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。

▋固晶錫膏

固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。
固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉，顆粒非常小。
在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。
在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。
此外，你真的了解固晶錫膏嗎？
哪些因素決定了固晶錫膏的品質(zhì)，下面由佳金源錫膏廠家來(lái)為你深層解讀。

固晶錫膏

▋固晶錫膏
1、粘度

固晶錫膏 是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。

2、觸變指數(shù)和塌落度

固晶錫膏 是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度小；觸變性指數(shù)低，塌落度大。
3、錫粉成份/助劑組成
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)，印刷性，可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來(lái)表示。
4、錫粉顆粒尺寸/形狀和分布
錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時(shí)適用于針轉(zhuǎn)移工藝。
錫膏粒徑：5號(hào)粉錫膏（15-25μm）、6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm）、10號(hào)粉錫膏（1-3μm）

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